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LED工礦燈市場需求

文章出處:華燈初上 人氣:發表時間:2017-08-23

  LED產業鏈從上游到下游行業的進入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延,中游為LED芯片加工,下游為封裝測試以及應用。其中,上游和中游技術含量較高,資本投入密度大,為國際競爭最激烈、經營風險最大領域。在LED產業鏈中,LED外延片與芯片約占行業70%利潤,LED封裝約占10~20%,而LED應用大概也占10~20%。單晶片為制造LED的基底,也稱作襯底,多采用藍寶石、碳化硅、GaAs、GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜,如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等,用以實現不同顏色或波長的LED。常見的外延方法有液相外延法(LPE)、氣相外延法(VPE)以及金屬有機化學汽相沉積(MOCVD)等,其中VPE和LPE技術都已相當成熟,可用來生長一般亮度LED。而生長高亮度LED必須采用MOCVD方法。目前全球MOVCD的主要制造廠家為德國的AIXTRON公司和美國VEECO公司,前者約占60%~70%的國際市場份額,后者占據30%~40%。日本廠家生產的設備基本限于日本國內銷售。中游主要是芯片設計和加工。中游廠商根據LED的性能需求進行器件結構和工藝設計,通過外延片擴散、然后金屬鍍膜,再進行光刻、熱處理、形成金屬電極,接著將基板磨薄拋光后進行切割。

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